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光莆股份：激光雷达探测传感器升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态

光莆股份回复：尊敬的投资者，您好！公司业务发展战略聚焦在传感器领域，公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案。感谢您的关注！